慶霖電子透過最先進的自動化生產設備，以及經營團隊高度企圖心；致力於 SMT 表面黏著加工 技術之研究與提升。深信經由不斷的改進與創新，必能成為一個高品質之專業電子產品加工廠。 SMT 代工廠。永續為客戶提供最優良的品質及最好服務。

最新的自動化生產設備、優良的製程能力

我們擁有最新的自動化生產設備與優良的製程能力，生產過 Mother Board、Note Book、IPC、Module、鋁板(LED)、FPC ‧‧‧ 等豐富的 SMT DIP OEM 生產製程經驗。

製程名稱規格資料
基板尺寸(錫膏)

最大尺寸：457mm(L) * 356mm(W)

最小尺寸：80mm(L) * 50mm(W)

基板尺寸(點膠)

最大尺寸：330mm(L) * 250mm(W)

最小尺寸：80mm(L) * 50mm(W)

基板厚度

最大厚度：4.0mm

最小厚度：0.5mm (小於 0.5mm 須使用載具)

零件尺寸

0603（in.0201）R/C

74 * 74mm 零件

IC Lead Pitch

實裝能力：0.40mm

像機能力：0.28mm

BGA Ball Pitch

實裝能力：0.40mm

像機能力：0.30mm

鋼版尺寸

最大尺寸：736mm(L) * 736mm(W)

最小尺寸：400mm(L) * 400mm(W)

印刷機精度

精度 ±0.025mm / 6 Sigma

印刷機能力

自動擦拭(乾擦、溼擦、真空吸)

著裝機精度

Chip 精度：±0.05mm / 3 Sigma

IC 精度：±0.03mm / 3 Sigma

迴焊爐

可加氮氣生產

生產經驗

Mother Board

Note Book

IPC

鋁板(LED)

FPC

Module